|
| Miejsce pochodzenia: | CHINY |
| Nazwa handlowa: | HUITIAN |
| Orzecznictwo: | SGS |
| Numer modelu: | 0111 |
0111 to jednoskładnikowy silikonowy smar termoprzewodzący odpowiedni do wypełniania szczelin i obniżania temperatury elementów elektronicznych.
Cechy produktu:
| Przedmiot | Jednostka | Typowa wartość |
| Przedmiot nr. | 0111 | |
| Forma fizyczna | pasta | |
| Kolor | biały | |
| Główny składnik | polisiloksan | |
| Gęstość | g/cm3 | 2.5 |
| Stopień penetracji | 1/10cm | 330 |
| Zmienność (200 ℃, 24h) | % | 0,2 |
| Rezystywność objętościowa | Ω*cm | 1,0×1015 |
| Wytrzymałość dielektryczna | KV/mm | 24 |
| Napięcie przebicia | KV/mm | 20 |
| Odporność powierzchniowa | Ω | 2,5×1014 |
| Odporność termiczna 0,1 mm | M2K/W | 0,00015 |
| Temperatura pracy | ℃ | -50~200 |
| Współczynnik przewodzenia ciepła | W/(m·K) | 1.2 |
Główne zastosowania:
Szeroko stosowany do przewodnictwa cieplnego elementów elektronicznych, w tym do wypełniania szczeliny między procesorem a radiatorem.
Do wypełniania luki między audionem dużej mocy, tyrystorami i podstawowymi materiałami, takimi jak miedź i aluminium, w celu obniżenia temperatury elementów elektronicznych.
Uszczelka:
1 kg / wiadro, 12 wiader / karton
Składowanie:
Przechowywać w suchych i chłodnych miejscach w temperaturze 0 ~ 35 ℃
Okres trwałości wynosi 12 miesięcy
