 |
0112G Wysokowydajny silikonowy smar termiczny Odporność na wyładowania koronowe Przewodność cieplna 1,35 W/(m•K)
Szczegóły Produktu:
| Miejsce pochodzenia: | CHINY |
| Nazwa handlowa: | HUITIAN |
| Orzecznictwo: | RoHS |
| Numer modelu: | 0112G |
Zapłata:
| Minimalne zamówienie: | 200 kg |
|---|---|
| Cena: | Negotiation |
| Szczegóły pakowania: | 2 kg / wiadro, 6 wiaderek / karton |
| Czas dostawy: | 5-8 dni |
| Zasady płatności: | L/C, T/T |
| Możliwość Supply: | 2000T/miesiąc |
|
Szczegóły informacji |
|||
| Forma fizyczna: | Pasta | Kolor: | biały |
|---|---|---|---|
| Główny składnik: | polisiloksan | Stopień penetracji: | 300 |
| Gęstość: | 2,65 g/cm³ | Temperatura pracy: | -40 ~ 200 ℃ |
| Przewodność cieplna: | ≥1,35 W/(m•K) | ||
| Atrakcja: | silikonowy smar termiczny,wysokowydajna mieszanka termiczna |
||
opis produktu
0112G to jednoskładnikowy silikonowy smar termoprzewodzący odpowiedni do wypełniania szczelin i obniżania temperatury elementów elektronicznych.
Cechy produktu:
Jednoskładnikowy, biały;
Postać fizyczna: pasta;
Szeroki zakres temperatur pracy;
Nietoksyczny, nie powodujący korozji PCB i metalu;
Ekologiczny, bezwonny;
Utrzymuj suchość i płynność w wysokiej temperaturze;
Wysoka wydajność w zakresie izolacji, odporności na wyładowania koronowe, odporności na upływ prądu i odporności chemicznej;
Może być klejony ręcznie lub maszynowo;
Przewodność cieplna: ≥1,35 W/m·K
| Przedmiot | Jednostka | Typowa wartość |
| Przedmiot nr. | 0112G | |
| Forma fizyczna | pasta | |
| Kolor | biały | |
| Główny składnik | polisiloksan | |
| Gęstość | g/cm3 | 2,65 |
| Stopień penetracji | 1/10cm | 300 |
| Zmienność (200 ℃, 24h) | % | 0,2 |
| Rezystywność objętościowa | Ω*cm | 1,0×1015 |
| Wytrzymałość dielektryczna | KV/mm | 24 |
| Napięcie przebicia | KV/mm | 20 |
| Odporność powierzchniowa | Ω | 2,5×1014 |
| Odporność termiczna 0,1 mm | M2K/W | 0,00014 |
| Temperatura pracy | ℃ | -40~200 |
| Współczynnik przewodzenia ciepła | W/(m·K) | ≥1,35 |
Główne zastosowania:
Szeroko stosowany do przewodnictwa cieplnego elementów elektronicznych, w tym do wypełniania szczeliny między procesorem a radiatorem.
Aby wypełnić lukę między audionami dużej mocy, tyrystory i podstawowe materiały, takie jak miedź i aluminium, obniżają temperaturę elementów elektronicznych.
Uszczelka:
2 kg / wiadro, 6 wiader / karton
Składowanie:
Przechowywać w suchych i chłodnych miejscach w temperaturze 0~35°C
Okres trwałości wynosi 12 miesięcy
Chcesz dowiedzieć się więcej o tym produkcie